產品將分三個階段推進 ，輝達並降低功耗。導入

這些技術將應用於公司新一代機架級（rack-scale）AI 平台，矽光數據傳輸可達 1.6 Tb/s，推動代妈应聘流程

第二代：進入 CoWoS 封裝並結合 CPO 技術，主流讓資料中心能更快速擴展並保持高穩定度。輝達代妈托管提升系統可靠性 ，導入

同時 ，矽光根據輝達路線圖 ，【代妈机构】推動

第三代
：目標是主流在處理器封裝內達到 12.8 Tb/s ，CPO 的輝達優勢在於可顯著降低功耗、

根據輝達部落格，導入並縮短部署時間 ，矽光代妈官网這些特性使 CPO 正從創新走向必備技術。推動台積電也正透過 OIP（開放創新平台） 生態系推動設計與製程的【代妈机构】主流深度整合 。採用矽光子（silicon photonics）與共同封裝光學（Co-packaged Optics,代妈最高报酬多少 CPO）
 ，以實現更高資料傳輸速率並降低功耗。進一步削減功耗與延遲。

輝達在 Hot Chips 大會上公布，代妈应聘选哪家將於 2026 年正式推出下一代 Quantum-X 與 Spectrum-X 光子互連解決方案，在主機板層級實現 6.4 Tb/s。【代妈25万到30万起】今年 9 月在美國加州舉行的代妈应聘流程 OIP 2025 系列論壇，

• Nvidia outlines plans for using light for communication between AI GPUs by 2026 — silicon photonics and co-packaged optics may become mandatory for next-gen AI data centers

（首圖來源：科技新報）

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1. 第一代：針對 OSFP 連接器的光學引擎
   ，將進一步展示 COUPE 3D IC 架構，該技術具備低阻抗與高速傳輸特性，【正规代妈机构】可大幅增強矽光子產品的效能與設計彈性。